2006年02月16日 (木) | 編集 |
PPPの音出しができましたので、ご報告させてだきます。
部品はコストパフォーマンス重視ですので、特に説明するところもあませんが、真空管ソケットを裏面に実装してみました。
ヒートシンクを別置しようかと思っていたのですが、発熱量もあまり問題なさそうなので、基板実装のままケーシングしてみます。
あとはできる範囲で、セカンドステージに向けていじっていきたいと思います。
真空管：NATIONAL ELECTRONICS 2C51/396A
OPT：春日無線変圧器KA-８−５４P（10W、8k）
抵抗：DALE RN-60/65
フィルムコン：Siemens ポリプロピレン0.33μF
どんなケーシングをされるのでしょうか？
完成を愉しみにお待ちしております。
ヒートシンクなしで、トランジスタ大丈夫かな？
インプレがないのがちょっとさみしいな・・・・
また、送ってくださいね！
この記事へのコメント
ご紹介ありがとうございます。
>ヒートシンクなしで、トランジスタ大丈夫かな？
ヒートシンクはつけるつもりです。基板につけたままにするか、ケース上に出すか迷ったものですから・・・
>インプレがないのがちょっとさみしいな・・・・
うっ!
訳あって今はＡＶスピーカーで、しかもＤＡＣ直結で音出ししているもので、あまりいいかげんなことは言えないかと・・・
少し高域が弱く感じますが、こんな環境ですのでなんとも言えません。
とにかくケーシングを終わらせます。どきどきしながらいじっていますので・・
>ヒートシンクなしで、トランジスタ大丈夫かな？
ヒートシンクはつけるつもりです。基板につけたままにするか、ケース上に出すか迷ったものですから・・・
>インプレがないのがちょっとさみしいな・・・・
うっ!
訳あって今はＡＶスピーカーで、しかもＤＡＣ直結で音出ししているもので、あまりいいかげんなことは言えないかと・・・
少し高域が弱く感じますが、こんな環境ですのでなんとも言えません。
とにかくケーシングを終わらせます。どきどきしながらいじっていますので・・
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